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작성일 : 19-04-01 15:31
한국금형비전포럼 2019 행사 안내(6월27(목))
 글쓴이 : 관리자
조회 : 275  


  - 일시 : 2019. 6. 27.(목) 10:00 ~ 17:00

 - 장소 : 경기테크노파크(안산) 다목적실

            (경기 안산시 상록구 해안로 705)

  - 개요  

산업통상자원부인가 사단법인 한국금형기술사회(회장 황규복)는 22년째 이어오고 있는 한국금형비전포럼 2019(Korea Mold &Die Vision Forum 2019)을 안산에 위치한 경기테크토파크 다목적실에서 개최합니다.

  이번 포럼을 통하여 국내 금형인들간의 상호교류 뿐만 아니라 최고의 금형기술 전문가들이 모인 정보교류의 장으로서 수준 높은 금형지식을 나눌 수 있는 유익한 자리가 될 것으로 기대하며, 금형에 관심있는 분이면 누구나 참여할 수 있는 열린 포럼이오니 많은 관심과 참여를 요청 드립니다.

○ 초청강연 :  

1. ‘AI 시대의 금형 생존 전략’

: 이상훈 삼성전자㈜ 부사장

2. '지능형 금형/사출공장의 현재와 미래'

: 홍순국 LG전자㈜ 사장

○ 사출금형 세미나(금형기술사)

1. 김월룡 기술사 : ‘사출성형에서의 가소화 과정에 대한 고찰 2.0’

                       (부제 : 중국 사출현장의 가소화 불량과 개선사례)

2. 장준수 기술사 : ‘메탈릭 레진 사출기술 개발’ 

○ 프레스금형 세미나 (금형기술사)

1. 박동환 기술사 :

2. 백윤관 기술사 :  

○ 신기술소개(후원기업) 

○ 멘토링 기술상담(기술사+포럼참가자) 


* 행사관련 문의 : 사무국 류인숙 실장(032-672-4611)













 
 

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